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弯道超车还是步步为营
  虽然国内有数量众多的芯片公司,但能做到国际领先的为数不多,如设计方面有华为海思的麒麟芯片、寒武纪AI芯片、兆易创新(603986.SH)的MCU芯片等,制造方面也有中微半导体生产的蚀刻机。
 
  不过,我国芯片产业仍处于全方位的落后,无论是芯片的材料、制造设备和工艺,还是芯片设计软件、计算架构都掌握在发达国家特别是美国手中。在全球20大半导体公司中,美国独占八席。
 
  “中高端芯片我们和美国、日本相比还是有很大差距,落后五代到十代,当然我们局部领域在赶超,但总体上还是落后。”华中一家工业智能控制芯片设计企业负责人称。
 
  在他看来,“中国的巨大市场是先天优势,国内企业不需要科技有多么领先才能做到第一,其实把简单的东西做到极致,也能够做到第一,在细分领域实现突破,从成熟技术里找新的机会。”
 
  目前,绝大部分国内芯片企业是在设计环节,比起芯片生产动辄几十亿美元的投入,在设计环节实现赶超的成本较低。
 
  世界半导体理事会的预测显示,今年全球半导体的销售收入将达到4771亿美元,以集成电路设计业为代表的中国集成电路产品在全球的占比为7.94%。另据行业数据显示,2018年,国内前十大芯片设计公司总销售额已达1036亿元。
 
  在中低端芯片领域,中国已经有较高的自给率,但在中央处理器、存储器等高端芯片领域,我国依然严重依赖进口。
 
  “芯片到了必须要自己做的时候。”米磊称,“随着芯片的集成度越来越高,把大部分功能都集成进去,下游器件公司的利润蛋糕会越来越小。”
 
  米磊认为,国外集成电路已经领先了几十年,而且层层上台阶,中国要立刻追上非常困难,且投入特别巨大,需要砸万亿规模资金。而在光电芯片领域,中国企业和美国企业的差距不大,有机会抓住集成光路实现弯道超车。
 
  对于是从上游直接超车还是从下游步步为营,曹泽亮认为,中国市场很大,行业中下游的蛋糕已经很大,从下游慢慢向上游辐射是不错的策略。而上游研发投入巨大,风险较高,需要做好一直亏损的准备。
 
  “不过,国内研究氛围比较浮躁,做中下游见到利润了就不会想着再往上爬了。”曹泽亮称,“0到1弯道超车这件事总得有人去做,不然最大的一块蛋糕总是被别人占着,脖子也被别人卡着。”
 
  以小米集团(01810.HK)为例,今年5月公司披露的招股书显示,公司去年采购移动系统芯片的成本在36.5美元(约合人民币250元)/件,占小米手机平均售价28%,如果按照9141万部销量计算,小米去年购买芯片的花费就达到230亿元。
 
  垄断价格背后是高昂的研发投入。据ICInsights数据,2017年,全球半导体研发支出总额为589亿美元,其中排名前十位厂商的研发支出超过359亿美元,超过了其他公司支出的总和,英特尔以131亿美元领跑。