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从“共享经济热”到“芯片热”
  所谓芯片,就是高度集成的复杂电路,与人们的生活息息相关,在电脑、手机乃至日常电器都有广泛应用。
 
  “今年芯片投资一下子就火了,”投资机构鼎兴量子CEO金宇航称,“投资芯片产业前期周期很长、很苦,但是一旦占领了某一个细分领域的制高点,奠定了行业的标准,后面获取的超额收益是不可想象的。”
 
  光电芯片新型材料厂商西安赛富乐斯半导体(下称“赛富乐斯”)行政总监曹泽亮对第一财经称,“今年芯片行业很热,很多机构都来投资半导体和芯片行业。”
 
  今年,工信部设立的国家集成电路产业基金(俗称“大基金”)开始了第二轮募集资金,预计筹资总规模为1500亿~2000亿元,国家层面出资不低于1200亿元,两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业。
 
  不过,由于融资环境收紧、整体资金有限,投资机构仍然较为谨慎。据投中研究院报告,受资本市场寒冬延续及监管环境收紧等影响,今年10月,国内PE/VC募集完成的基金共41只,同比下降34%,募资总规模约合51亿美元,同比骤减八成。
 
  12月17日,经历了融资失败、资金链断裂的共享单车ofo宣布接受退押金,截至次日已有超过1000万用户申请退款,这距离ofo在D轮融资阶段138亿元估值的辉煌时刻仅过去不到两年。
 
  资金收紧,对近年靠烧钱快速成长起来的模式创新企业来说,是生存的考验。
 
  中科院旗下早期投资公司中科创星创始合伙人米磊对第一财经称,事实证明,单纯的共享经济模式创新并没有预想的那么成功,投资机构不应该急于赚快钱,而应该把关注度放在硬科技。
 
  据媒体报道,即将在上海证券交易所推出的科创板很有可能剔除模式创新型公司,重点关注芯片设计、半导体制造等硬科技行业,以促进自主创新、进口替代。
 
  “科创板对硬科技非常利好,因为对于资本来说,退出非常重要,如果不能退出,所有都是空的。科创板是个机遇,如果科创板搞好了,硬科技企业的退出渠道更加畅通了,投资硬科技的回报更加可期待了,资本就会慢慢涌向科技创新,形成良性循环。”米磊称。
 
  金宇航认为,科创板要更多关注中小型硬科技公司,而不应变成互联网“独角兽”的乐园。